HDAF-11-18.0-S-13-1 | Samtec, Inc. HDAF-11-18.0-S-13-1 | HDAF-11-18.0-S-13-1 Inventory, Best Pricing

HDAF-11-18.0-S-13-1

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Número de parte	HDAF-11-18.0-S-13-1
LIXINC Part #	HDAF-11-18.0-S-13-1
Fabricante	Samtec, Inc.
Categoría	conectores, interconexiones › conectores rectangulares - arreglos, tipo borde, mezzanine (placa a placa)
Descripción	CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	HDAF-11-18.0-S-13-1 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 27 - Oct 31 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

HDAF-11-18.0-S-13-1 Especificaciones

Número de parte:	HDAF-11-18.0-S-13-1
Marca:	Samtec, Inc.
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	conectores, interconexiones
Subcategoría:	conectores rectangulares - arreglos, tipo borde, mezzanine (placa a placa)
Fabricante:	Samtec, Inc.
serie:	HD Mezz™ HDAF
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Active
tipo de conector:	High Density Array, Female
numero de posiciones:	143
paso:	0.047" (1.20mm)
número de filas:	13
Tipo de montaje:	Surface Mount
características:	Board Guide
acabado de contacto:	Gold
Espesor del acabado de contacto:	30.0µin (0.76µm)
alturas de apilamiento acopladas:	30mm, 35mm
altura sobre el tablero:	0.807" (20.51mm)