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EP2AGX125DF25I3G

EP2AGX125DF25I3G
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Número de parte EP2AGX125DF25I3G
LIXINC Part # EP2AGX125DF25I3G
Fabricante Intel
Categoría circuitos integrados › integrado - fpgas (matriz de puertas programables en campo)
Descripción IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Ciclo vital Activo
RoHS Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD EP2AGX125DF25I3G Huella y símbolo de PCB
Almacenes Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada Oct 21 - Oct 25 2024(Elija envío acelerado)
Garantía Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Envío DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP2AGX125DF25I3G Especificaciones

Número de parte:EP2AGX125DF25I3G
Marca:Intel
Ciclo vital:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoría:circuitos integrados
Subcategoría:integrado - fpgas (matriz de puertas programables en campo)
Fabricante:Intel
serie:Arria II GX
paquete:Tray
estado de la pieza:Active
número de laboratorios/clbs:4964
número de elementos lógicos/celdas:118143
bits de ram totales:8315904
número de E/S:260
número de puertas:-
suministro de voltaje:0.87V ~ 0.93V
Tipo de montaje:Surface Mount
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 100°C (TJ)
paquete / caja:572-BGA, FCBGA
paquete de dispositivos del proveedor:572-FBGA, FC (25x25)

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