DSPIC33FJ64GS606-E/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ64GS606-E/MR | DSPIC33FJ64GS606-E/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ64GS606-E/MR

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Número de parte	DSPIC33FJ64GS606-E/MR
LIXINC Part #	DSPIC33FJ64GS606-E/MR
Fabricante	Roving Networks / Microchip Technology
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	DSPIC33FJ64GS606-E/MR Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 09 - Oct 13 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

DSPIC33FJ64GS606-E/MR Especificaciones

Número de parte:	DSPIC33FJ64GS606-E/MR
Marca:	Roving Networks / Microchip Technology
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Roving Networks / Microchip Technology
serie:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
paquete:	Tube
estado de la pieza:	Active
procesador central:	dsPIC
tamaño del núcleo:	16-Bit
velocidad:	40 MIPs
conectividad:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
periféricos:	Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT
número de E/S:	58
tamaño de la memoria del programa:	64KB (64K x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	9K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertidores de datos:	A/D 16x10b; D/A 1x10b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	64-VFQFN Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	64-VQFN (9x9)