DSPIC33FJ09GS302T-I/MM | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ09GS302T-I/MM | DSPIC33FJ09GS302T-I/MM Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ09GS302T-I/MM

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Número de parte	DSPIC33FJ09GS302T-I/MM
LIXINC Part #	DSPIC33FJ09GS302T-I/MM
Fabricante	Roving Networks / Microchip Technology
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28QFN
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	DSPIC33FJ09GS302T-I/MM Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 21 - Oct 25 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

DSPIC33FJ09GS302T-I/MM Especificaciones

Número de parte:	DSPIC33FJ09GS302T-I/MM
Marca:	Roving Networks / Microchip Technology
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Roving Networks / Microchip Technology
serie:	dsPIC™ 33F
paquete:	Tape & Reel (TR)
estado de la pieza:	Active
procesador central:	dsPIC
tamaño del núcleo:	16-Bit
velocidad:	40 MIPs
conectividad:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
periféricos:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
número de E/S:	21
tamaño de la memoria del programa:	9KB (3K x 24)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	1K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertidores de datos:	A/D 8x10b; D/A 2x10b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	28-VQFN Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	28-QFN-S (6x6)