DSPIC33FJ32GP302-E/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ32GP302-E/SP | DSPIC33FJ32GP302-E/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ32GP302-E/SP

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Número de parte	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
LIXINC Part #	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Fabricante	Roving Networks / Microchip Technology
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	DSPIC33FJ32GP302-E/SP Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 23 - Oct 27 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

DSPIC33FJ32GP302-E/SP Especificaciones

Número de parte:	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Marca:	Roving Networks / Microchip Technology
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Roving Networks / Microchip Technology
serie:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
paquete:	Tube
estado de la pieza:	Active
procesador central:	dsPIC
tamaño del núcleo:	16-Bit
velocidad:	40 MIPs
conectividad:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
periféricos:	Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
número de E/S:	21
tamaño de la memoria del programa:	32KB (32K x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	4K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertidores de datos:	A/D 10x10b/12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montaje:	Through Hole
paquete / caja:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
paquete de dispositivos del proveedor:	28-SPDIP