MB89P637P-G-SH-TLE1 | Cypress Semiconductor MB89P637P-G-SH-TLE1 | MB89P637P-G-SH-TLE1 Inventory, Best Pricing

MB89P637P-G-SH-TLE1

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Número de parte	MB89P637P-G-SH-TLE1
LIXINC Part #	MB89P637P-G-SH-TLE1
Fabricante	Cypress Semiconductor
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 8BIT 32KB OTP 64-SH-DIP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	MB89P637P-G-SH-TLE1 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 25 - Oct 29 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

MB89P637P-G-SH-TLE1 Especificaciones

Número de parte:	MB89P637P-G-SH-TLE1
Marca:	Cypress Semiconductor
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Cypress Semiconductor
serie:	F²MC-8L MB89630
paquete:	Tube
estado de la pieza:	Obsolete
procesador central:	F²MC-8L
tamaño del núcleo:	8-Bit
velocidad:	10MHz
conectividad:	EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
periféricos:	POR, PWM, WDT
número de E/S:	53
tamaño de la memoria del programa:	32KB (32K x 8)
tipo de memoria de programa:	OTP
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	1K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	2.7V ~ 6V
convertidores de datos:	A/D 8x10b
tipo de oscilador:	External
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Through Hole
paquete / caja:	64-DIP (0.750", 19.05mm)
paquete de dispositivos del proveedor:	64-SH-DIP