R7F7016513ABG-C#HC1 | Renesas Electronics America R7F7016513ABG-C#HC1 | R7F7016513ABG-C#HC1 Inventory, Best Pricing

R7F7016513ABG-C#HC1

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Número de parte	R7F7016513ABG-C#HC1
LIXINC Part #	R7F7016513ABG-C#HC1
Fabricante	Renesas Electronics America
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 32BIT 4MB FLASH 233FPBGA
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	R7F7016513ABG-C#HC1 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 29 - Nov 02 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

R7F7016513ABG-C#HC1 Especificaciones

Número de parte:	R7F7016513ABG-C#HC1
Marca:	Renesas Electronics America
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Renesas Electronics America
serie:	RH850/F1x
paquete:	Tape & Reel (TR)
estado de la pieza:	Active
procesador central:	RH850G3KH
tamaño del núcleo:	32-Bit
velocidad:	240MHz
conectividad:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
periféricos:	DMA, PWM, WDT
número de E/S:	174
tamaño de la memoria del programa:	4MB (4M x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	128K x 8
tamaño de carnero:	512K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
convertidores de datos:	A/D 38x10b, 32x12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	233-BGA
paquete de dispositivos del proveedor:	233-FPBGA

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