UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX | Renesas Electronics America UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX | UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX

Agrandar

Solo por referencia

Número de parte	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
LIXINC Part #	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
Fabricante	Renesas Electronics America
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 21 - Oct 25 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Especificaciones

Número de parte:	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
Marca:	Renesas Electronics America
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Renesas Electronics America
serie:	V850E2/Fx4
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Obsolete
procesador central:	V850E2
tamaño del núcleo:	32-Bit
velocidad:	80MHz
conectividad:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
periféricos:	DMA, PWM, WDT
número de E/S:	136
tamaño de la memoria del programa:	1MB (1M x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	32K x 8
tamaño de carnero:	80K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
convertidores de datos:	A/D 40x12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 110°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	176-LQFP Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	176-HLQFP (24x24)

Consejos cálidos: por favor complete el formulario a continuación. Nos pondremos en contacto con usted tan pronto como sea posible.

Lixinc le ofrecerá los precios más competitivos, consulte las cotizaciones.

[email protected]

LIXINC

Enviar mensaje

Por favor, siéntase libre de contactarnos para más detalles.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015