UPD70F3537F1A9-MNM-A | Renesas Electronics America UPD70F3537F1A9-MNM-A | UPD70F3537F1A9-MNM-A Inventory, Best Pricing

UPD70F3537F1A9-MNM-A

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Número de parte	UPD70F3537F1A9-MNM-A
LIXINC Part #	UPD70F3537F1A9-MNM-A
Fabricante	Renesas Electronics America
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 408BGA
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	UPD70F3537F1A9-MNM-A Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 21 - Oct 25 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

UPD70F3537F1A9-MNM-A Especificaciones

Número de parte:	UPD70F3537F1A9-MNM-A
Marca:	Renesas Electronics America
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Renesas Electronics America
serie:	V850E2/Dx4-H
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Obsolete
procesador central:	V850E2M
tamaño del núcleo:	32-Bit
velocidad:	160MHz
conectividad:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
periféricos:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
número de E/S:	165
tamaño de la memoria del programa:	3MB (3M x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	32K x 8
tamaño de carnero:	256K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	2.7V ~ 5.5V
convertidores de datos:	A/D 32x10/12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	408-BGA
paquete de dispositivos del proveedor:	408-BGA (27x27)

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