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XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E
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Número de parte XCZU19EG-3FFVD1760E
LIXINC Part # XCZU19EG-3FFVD1760E
Fabricante Xilinx
Categoría circuitos integrados › integrado - sistema en chip (soc)
Descripción IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Ciclo vital Activo
RoHS Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD XCZU19EG-3FFVD1760E Huella y símbolo de PCB
Almacenes Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada Oct 21 - Oct 25 2024(Elija envío acelerado)
Garantía Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Envío DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

XCZU19EG-3FFVD1760E Especificaciones

Número de parte:XCZU19EG-3FFVD1760E
Marca:Xilinx
Ciclo vital:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoría:circuitos integrados
Subcategoría:integrado - sistema en chip (soc)
Fabricante:Xilinx
serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
paquete:Tray
estado de la pieza:Active
arquitectura:MCU, FPGA
procesador central:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
tamaño de flash:-
tamaño de carnero:256KB
periféricos:DMA, WDT
conectividad:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad:600MHz, 667MHz, 1.5GHz
atributos primarios:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 100°C (TJ)
paquete / caja:1760-BBGA, FCBGA
paquete de dispositivos del proveedor:1760-FCBGA (42.5x42.5)

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