TDC-GP30YA-F01 1K | ScioSense TDC-GP30YA-F01 1K | TDC-GP30YA-F01 1K Inventory, Best Pricing

TDC-GP30YA-F01 1K

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Número de parte	TDC-GP30YA-F01 1K
LIXINC Part #	TDC-GP30YA-F01 1K
Fabricante	ScioSense
Categoría	circuitos integrados › interfaz - interfaces de sensor y detector
Descripción	TDC-GP30YA-F01 1K QFN40 LF T&R
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	TDC-GP30YA-F01 1K Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 19 - Oct 23 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

TDC-GP30YA-F01 1K Especificaciones

Número de parte:	TDC-GP30YA-F01 1K
Marca:	ScioSense
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	interfaz - interfaces de sensor y detector
Fabricante:	ScioSense
serie:	-
paquete:	Tape & Reel (TR)
estado de la pieza:	Active
tipo:	Converter
tipo de entrada:	Digital
Tipo de salida:	Digital
suministro de corriente:	1.9 µA
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	40-VFQFN Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	40-QFN (6x6)

ZSSC3015NE1D	DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK	874 Más sobre el pedido
ZSC31050FAB	WAFER (UNSAWN) - BOX	841 Más sobre el pedido
ZSSC3218BI1B	WAFER (UNSAWN) - BOX	957 Más sobre el pedido
ZSSC3016CI1BP	WAFER (UNSAWN) - BOX	961 Más sobre el pedido
ZSSC3123AI1B	WAFER (UNSAWN) - BOX	831 Más sobre el pedido
FTF1100MF1V2.1	FINGERTIP CMOS CHIP AND MICROSYS	893 Más sobre el pedido
ZSSC3138BA1D	DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK	820 Más sobre el pedido
ZSSC4165BE1C	DICE (WAFER SAWN) - FRAME	901 Más sobre el pedido
ZSSC3154BE1C	DICE (WAFER SAWN) - FRAME	949 Más sobre el pedido
ZSC31010CED	DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK	845 Más sobre el pedido
ZSSC3131BA1C	DICE (WAFER SAWN) - FRAME	969 Más sobre el pedido
AD9995KCPZRL7	12-BIT CCD SIGNAL PROCESSOR	8739 Más sobre el pedido
ZSSC4162BE1B	WAFER (UNSAWN) - BOX	832 Más sobre el pedido

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Qty.	Unit Price	Ext. Price
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1000	$5.04000	$5040

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