W25Q128JWBIM | Winbond Electronics Corporation W25Q128JWBIM

W25Q128JWBIM

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Número de parte	W25Q128JWBIM
LIXINC Part #	W25Q128JWBIM
Fabricante	Winbond Electronics Corporation
Categoría	circuitos integrados › memoria
Descripción	IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	W25Q128JWBIM Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 07 - Oct 11 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

W25Q128JWBIM Especificaciones

Número de parte:	W25Q128JWBIM
Marca:	Winbond Electronics Corporation
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	memoria
Fabricante:	Winbond Electronics Corporation
serie:	SpiFlash®
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Active
tipo de memoria:	Non-Volatile
formato de memoria:	FLASH
tecnología:	FLASH - NOR
tamaño de la memoria:	128Mb (16M x 8)
interfaz de memoria:	SPI - Quad I/O
frecuencia de reloj:	133 MHz
tiempo de ciclo de escritura - palabra, página:	-, 3ms
tiempo de acceso:	-
suministro de voltaje:	1.7V ~ 1.95V
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	24-TBGA
paquete de dispositivos del proveedor:	24-TFBGA (6x8)