EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | Chip Quik, Inc. EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Inventory, Best Pricing

EXB-SN96.5AG3.0CU0.5

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Número de parte	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
LIXINC Part #	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
Fabricante	Chip Quik, Inc.
Categoría	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración › soldar
Descripción	SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 08 - Oct 12 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Especificaciones

Número de parte:	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
Marca:	Chip Quik, Inc.
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Subcategoría:	soldar
Fabricante:	Chip Quik, Inc.
serie:	Super Low Dross™
paquete:	Bulk
estado de la pieza:	Active
tipo:	Bar Solder
composición:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diámetro:	-
punto de fusion:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
tipo de flujo:	-
calibre del cable:	-
proceso:	Leaded
forma:	Bar, 1 lb (454g)
duración:	-
comienzo de la vida útil:	-
temperatura de almacenamiento/refrigeración:	-

70-0605-0810	SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM	946 Más sobre el pedido
NC191SNL15T5	SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS	964 Más sobre el pedido
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