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NC191LT35T5

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Número de parte	NC191LT35T5
LIXINC Part #	NC191LT35T5
Fabricante	Chip Quik, Inc.
Categoría	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración › soldar
Descripción	SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	NC191LT35T5 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 08 - Oct 12 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

NC191LT35T5 Especificaciones

Número de parte:	NC191LT35T5
Marca:	Chip Quik, Inc.
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Subcategoría:	soldar
Fabricante:	Chip Quik, Inc.
serie:	Smooth Flow™
paquete:	Bulk
estado de la pieza:	Active
tipo:	Solder Paste
composición:	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
diámetro:	-
punto de fusion:	280°F (138°C)
tipo de flujo:	No-Clean
calibre del cable:	-
proceso:	Lead Free
forma:	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
duración:	6 Months
comienzo de la vida útil:	Date of Manufacture
temperatura de almacenamiento/refrigeración:	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

24-7070-0027	SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S	989 Más sobre el pedido
SMD2SW.020 8OZ	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	852 Más sobre el pedido
14-7070-0015	SOLDER SOLID WIRE .015" 1LB SPL	872 Más sobre el pedido
24-6040-0061	SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB	997 Más sobre el pedido
NC191LT35	SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST	971 Más sobre el pedido
SMD2SW.020 .4OZ	SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI	1017 Más sobre el pedido
4888-454G	SOLDER RA 63/37 1 LB	804 Más sobre el pedido
70-4021-1411	SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM	983 Más sobre el pedido
SMD3SW.020 4OZ	SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL	852 Más sobre el pedido
NC3SW.020 0.3OZ	SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/	922 Más sobre el pedido
70-0605-0819	SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM	909 Más sobre el pedido
70-4021-0919	SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM	849 Más sobre el pedido
92-7068-8845	SOLDER FLUX-CORED/245 .015" 500G	862 Más sobre el pedido