TS391SNL250

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Número de parte	TS391SNL250
LIXINC Part #	TS391SNL250
Fabricante	Chip Quik, Inc.
Categoría	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración › soldar
Descripción	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	TS391SNL250 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 08 - Oct 12 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

TS391SNL250 Especificaciones

Número de parte:	TS391SNL250
Marca:	Chip Quik, Inc.
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Subcategoría:	soldar
Fabricante:	Chip Quik, Inc.
serie:	-
paquete:	Bulk
estado de la pieza:	Active
tipo:	Solder Paste
composición:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diámetro:	-
punto de fusion:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
tipo de flujo:	No-Clean
calibre del cable:	-
proceso:	Lead Free
forma:	Jar, 8.8 oz (250g)
duración:	12 Months
comienzo de la vida útil:	Date of Manufacture
temperatura de almacenamiento/refrigeración:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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