PA0170-S

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Número de parte PA0170-S
LIXINC Part # PA0170-S
Fabricante Chip Quik, Inc.
Categoría productos de soldadura, desoldadura y reelaboraciónplantillas de soldadura, plantillas
Descripción MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
Ciclo vital Activo
RoHS Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD PA0170-S Huella y símbolo de PCB
Almacenes Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada Oct 07 - Oct 11 2024(Elija envío acelerado)
Garantía Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Envío DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

PA0170-S Especificaciones

Número de parte:PA0170-S
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vital:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoría:productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Subcategoría:plantillas de soldadura, plantillas
Fabricante:Chip Quik, Inc.
serie:Proto-Advantage PA
paquete:Bulk
estado de la pieza:Active
tipo:Mini SOIC
numero de posiciones:8
paso:0.026" (0.65mm)
dimensión exterior:1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
dimensión interior:0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
almohadilla térmica central:0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
material:Stainless Steel

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