XC226756F66LACKXUMA1 | IR (Infineon Technologies) XC226756F66LACKXUMA1 | XC226756F66LACKXUMA1 Inventory, Best Pricing

XC226756F66LACKXUMA1

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Número de parte	XC226756F66LACKXUMA1
LIXINC Part #	XC226756F66LACKXUMA1
Fabricante	IR (Infineon Technologies)
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16/32B 448KB FLSH 100LQFP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	XC226756F66LACKXUMA1 Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 23 - Oct 27 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

XC226756F66LACKXUMA1 Especificaciones

Número de parte:	XC226756F66LACKXUMA1
Marca:	IR (Infineon Technologies)
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	IR (Infineon Technologies)
serie:	XC22xx
paquete:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
estado de la pieza:	Not For New Designs
procesador central:	C166SV2
tamaño del núcleo:	16/32-Bit
velocidad:	66MHz
conectividad:	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
periféricos:	DMA, I²S, POR, PWM, WDT
número de E/S:	75
tamaño de la memoria del programa:	448KB (448K x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	34K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
convertidores de datos:	A/D 16x8/10b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	100-LQFP Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	PG-LQFP-100-3