DSPIC33EP256MU810-I/BG | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256MU810-I/BG | DSPIC33EP256MU810-I/BG Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256MU810-I/BG

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Número de parte	DSPIC33EP256MU810-I/BG
LIXINC Part #	DSPIC33EP256MU810-I/BG
Fabricante	Roving Networks / Microchip Technology
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	DSPIC33EP256MU810-I/BG Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 09 - Oct 13 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

DSPIC33EP256MU810-I/BG Especificaciones

Número de parte:	DSPIC33EP256MU810-I/BG
Marca:	Roving Networks / Microchip Technology
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Roving Networks / Microchip Technology
serie:	dsPIC™ 33EP
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Active
procesador central:	dsPIC
tamaño del núcleo:	16-Bit
velocidad:	60 MIPs
conectividad:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG
periféricos:	Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
número de E/S:	83
tamaño de la memoria del programa:	256KB (85.5K x 24)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	12K x 16
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertidores de datos:	A/D 32x10b/12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	121-TFBGA
paquete de dispositivos del proveedor:	121-TFBGA (10x10)