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XCZU7EG-2FBVB900I

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Número de parte	XCZU7EG-2FBVB900I
LIXINC Part #	XCZU7EG-2FBVB900I
Fabricante	Xilinx
Categoría	circuitos integrados › integrado - sistema en chip (soc)
Descripción	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	XCZU7EG-2FBVB900I Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 20 - Oct 24 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

XCZU7EG-2FBVB900I Especificaciones

Número de parte:	XCZU7EG-2FBVB900I
Marca:	Xilinx
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	integrado - sistema en chip (soc)
Fabricante:	Xilinx
serie:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Active
arquitectura:	MCU, FPGA
procesador central:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
tamaño de flash:	-
tamaño de carnero:	256KB
periféricos:	DMA, WDT
conectividad:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidad:	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
atributos primarios:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 100°C (TJ)
paquete / caja:	900-BBGA, FCBGA
paquete de dispositivos del proveedor:	900-FCBGA (31x31)