UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX

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Número de parte	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
Fabricante	Renesas Electronics America
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 22 - Oct 26 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Especificaciones

Número de parte:	UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
Marca:	Renesas Electronics America
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Renesas Electronics America
serie:	V850ES/Fx3
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Obsolete
procesador central:	V850ES
tamaño del núcleo:	32-Bit
velocidad:	32MHz
conectividad:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
periféricos:	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
número de E/S:	51
tamaño de la memoria del programa:	128KB (128K x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	8K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	3.3V ~ 5.5V
convertidores de datos:	A/D 10x10b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	64-LQFP
paquete de dispositivos del proveedor:	64-LFQFP (10x10)