DSPIC33EP256GM306-H/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM306-H/MR | DSPIC33EP256GM306-H/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM306-H/MR

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Número de parte	DSPIC33EP256GM306-H/MR
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Fabricante	Roving Networks / Microchip Technology
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	DSPIC33EP256GM306-H/MR Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 20 - Oct 24 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

DSPIC33EP256GM306-H/MR Especificaciones

Número de parte:	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Marca:	Roving Networks / Microchip Technology
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Roving Networks / Microchip Technology
serie:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
paquete:	Tube
estado de la pieza:	Active
procesador central:	dsPIC
tamaño del núcleo:	16-Bit
velocidad:	-
conectividad:	I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
periféricos:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
número de E/S:	53
tamaño de la memoria del programa:	256KB (85.5K x 24)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	32K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	-
convertidores de datos:	A/D 30x10b/12b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 150°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	64-VFQFN Exposed Pad
paquete de dispositivos del proveedor:	64-VQFN (9x9)