UPD70F3840GB(R)-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3840GB(R)-GAH-AX | UPD70F3840GB(R)-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3840GB(R)-GAH-AX

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Número de parte	UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
Fabricante	Renesas Electronics America
Categoría	circuitos integrados › embebido - microcontroladores
Descripción	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Ciclo vital	Activo
RoHS	Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD	UPD70F3840GB(R)-GAH-AX Huella y símbolo de PCB
Almacenes	Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada	Oct 20 - Oct 24 2024(Elija envío acelerado)
Garantía	Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago
Envío

UPD70F3840GB(R)-GAH-AX Especificaciones

Número de parte:	UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
Marca:	Renesas Electronics America
Ciclo vital:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categoría:	circuitos integrados
Subcategoría:	embebido - microcontroladores
Fabricante:	Renesas Electronics America
serie:	V850ES/Jx3-L
paquete:	Tray
estado de la pieza:	Active
procesador central:	V850ES
tamaño del núcleo:	32-Bit
velocidad:	20MHz
conectividad:	CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
periféricos:	DMA, LVD, PWM, WDT
número de E/S:	50
tamaño de la memoria del programa:	256KB (256K x 8)
tipo de memoria de programa:	FLASH
tamaño de la eeprom:	-
tamaño de carnero:	16K x 8
tensión - alimentación (vcc/vdd):	2.2V ~ 3.6V
convertidores de datos:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
tipo de oscilador:	Internal
Temperatura de funcionamiento:	-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:	Surface Mount
paquete / caja:	64-LQFP
paquete de dispositivos del proveedor:	-