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DK-QCC3002-BGA-CE890-1A

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Número de parte DK-QCC3002-BGA-CE890-1A
LIXINC Part # DK-QCC3002-BGA-CE890-1A
Fabricante Qualcomm
Categoría rf/si y rfid › kits de evaluación y desarrollo de rf, placas
Descripción DEV KIT QC33002 BGA BT
Ciclo vital Activo
RoHS Sin información RoHS
Modelos EDA/CAD DK-QCC3002-BGA-CE890-1A Huella y símbolo de PCB
Almacenes Estados Unidos, Europa, China, RAE de Hong Kong
Entrega estimada Oct 07 - Oct 11 2024(Elija envío acelerado)
Garantía Hasta 1 año [Garantía limitada]*
Pago Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Envío DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DK-QCC3002-BGA-CE890-1A Especificaciones

Número de parte:DK-QCC3002-BGA-CE890-1A
Marca:Qualcomm
Ciclo vital:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoría:rf/si y rfid
Subcategoría:kits de evaluación y desarrollo de rf, placas
Fabricante:Qualcomm
serie:-
paquete:Box
estado de la pieza:Active
tipo:Transceiver; Bluetooth® 5
frecuencia:2.4GHz
para uso con/productos relacionados:QCC3002
contenidos suministrados:Board(s)

DK-QCC3002-BGA-CE890-1A Documentos

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